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    目前基于超导约瑟夫森结体系的技术路线在当前阶段走在了前面，但是近年来基于半导体的门控量子点技术发展迅速，所以除了大唐科技已经找到了量子计算机的正确道路之外，其他人对于量子计算到底会走哪种技术路线也没有下任何的定论。

    本源量子首席科学家，华夏科学技术大学郭国平教授自2010年主持连续承担了我国“固态量子芯片”和“半导体量子芯片”的国家重点研发计划。

    本源量子与华夏科技大学合作研发的第一代半导体而比特量子芯片-玄微，采用半导体量子点系统可以很好的结合以及利用现代半导体微电子制造工艺。

    通过纯电控的方式制备，操控与读取量子比特更具稳定性，可以实现超快精确控制和长相干快操控编码。

    本源量子自主研发的第一代超导六比特量子芯片-夸父，具备高达997的单量子逻辑门的保真度，与当前国际同类水平（9994）仅有一步之遥。

    而为了提高对量子芯片信息的读取效率，本源量子自主研发了多种量子参量放大器。

    其中量子阻抗匹配参大放大器qrigq-ipa-6650能够达到15-30 db的增益，在高带宽模式下可以达到20 db的增益，以及高于400 hz的增益带宽。

    它的噪声低至标准量子极限，是国内最好的同类型量子参量放大器。

    同时本源量子正在研制具备更高增益的带宽，性能更稳定的量子行波参量放大器，它预计可以用至少20个量子比特的并行读取。

    若是要进行芯片的封装的话，叶凡也是考虑参考一下他们的封装技术，或许未来封装量子晶体管的时候可以用的上。

    本源量子基于量子计算芯片以及量子参量放大器分别研制了多种立体封装技术，能够大幅度的降低信号串扰，抑制环境噪声。

    比如说ipa芯片立体封装可以用于完成ipa芯片的封装，并且提供室温以及低温的测试接口。

    最新研发的第三代封闭量子芯片封装，可以用于完成1-6位量子cpu的封装，并且提供室温以及极低温的测试接口。

    他们不像是叶凡一样，有着系统的指导，以及可以从系统里面兑换各种科技。
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